Microsoft: szafy Maia 300 pomieszczą 96 chipów przy poborze ok. 167 kW, wielogigawatowe wdrożenia od przyszłego roku - po prezentacji AMD Helion; wyścig o sprzęt dla centrów danych AI trwa.
Tapnij etap, żeby rozsunąć skrót
Po ogłoszeniu trzeciej generacji układu AI Microsoft ujawnił szczegóły techniczne Maia 300: pełna szafa pomieści 96 chipów przy poborze około 167 kW, a wielogigawatowe wdrożenia mają ruszyć już od przyszłego roku. Układ podzielono na chiplety - części obliczeniowe powstają w procesie N2P TSMC, a każdy chip przenosi osiem stosów pamięci HBM4. Szafa Maia 300 dostarcza siedmiokrotnie wyższy uzysk niż…
Pełna treść w wydaniu z tego dnia.
Microsoft ogłosił w poniedziałek trzecią generację swojego autorskiego układu AI - Maia 300. Jak poinformował szef Azure Scott Guthrie, chip ma stać się "podstawowym systemem wnioskowania AI dla produktów i usług Microsoftu", a masowe wdrożenia mają ruszyć w 2027 roku. Producent szacuje, że Maia 300 generuje o 40% więcej mocy obliczeniowej AI przy tym samym zużyciu energii co wiodące systemy opart…